NEWS / 最新消息

NEWS / 最新消息

2024.05.24 成大半導體產業人才培訓據點（高雄）開始報名！

課程目標及説明 ：

本課程為職前訓練課程，係以半導體產業就業為導向之職業訓練。
目標為洞察國內外半導體產業之脈動，瞭解時事議題與工程技術對環境、社會及全球影響以培洞察國內外半導體產業之脈動，課程之培訓目標在於具備完整設計流程之基礎微波電路，導入電腦輔助設計於電路設計驗證，藉由理論與實務的結合，完成基礎半導體電路設計與封裝測試整合技術人才培育。
協助失業者及特定對象，增強就業職能、提昇自我職場競爭力，並順利就業。未來可從事半導體產業為半導體製程工程師、半導體設備工程師、半導體封裝工程師、半導體廠技術員、品質檢驗工程師、電鍍製程工程師、產品測試工程師、等各項相關半導體領域職務。
 
課程名稱 半導體封裝技術實務課程
訓練期間 113/6/24~113/8/12
訓練時間 每週一至週五 09:00~16:00
訓練地點

高雄市苓雅區自強三路3號18樓(高雄85大樓) 或

高雄市三民區建工路415號(高科大建工校區)
 
訓練時數 訓練總時數215小時
課程大綱 學術 ：
  • 性別平等
  • 就業市場趨勢分析及求職技巧
  • 資訊安全
  • 半導體製程導論
  • IC封裝製程概論
  • 半導體元件概論
  • 機電整合概論
  • 封裝及測試專業英文
  • 環境安全衛生
  • AI概念/智慧製造概念
  • 半導體工程與產業概論
技術：
  • 積體電路封裝及檢驗
  • SIP(含2.5D、3D模組製程技術)
  • 蝕刻
  • 薄膜製程技術
  • 物聯網趨勢、巨量分析生產自動化
  • 封裝材料特性
  • 先進封裝製程技術
  • 封裝實務
  • 失效模式實務(電性、SEM、表面測厚儀)
報名日期 自即日起至113/6/11 17:00止


 
招生對象  15 歲(含以上)具工作意願待業者
學費補助 一般國民待業者，政府補助訓練費用80%，自行負擔 20% 。
符合自願/非自願失業者身分者，曾有投保紀錄，目前退保且待業中，訓練費用全額補助 100% 。
生活津貼 符合職業訓練生活津貼補助對象者，職業訓練有津貼，更能安心參訓。
學習獎勵 符合 15 歲至 29 歲之本國籍待業青年，報名參與職前訓練課程還可領取學習獎勵金(以1次為限)。

歡迎有興趣之人士踴躍報名!

►訓練細節説明下載


聯絡窗口：
半導體培訓據點
電話 ：07-566-6626
地址 ：高雄市苓雅區自強三路3號18樓(亞灣85大樓)
E-mail：ncku_kh@ncku.edu.tw
LINE官方帳號：@229wgwzp




 
TOP
Copyright © 國立成功大學智慧製造研究中心 All Rights Reserved.