2025.12.11 鄭芳田執行長應IEEE 智能製造技術委員會（IEEE AISMS TC）邀請，赴香港出席「第三代半導體與 AI 融合創新暨 IEEE 智能製造技術委員會年會」。

鄭芳田執行長應 IEEE 智能製造技術委員會（IEEE AISMS TC）邀請，赴香港出席「第三代半導體與 AI 融合創新暨 IEEE 智能製造技術委員會年會」。本次盛會匯聚全球超過 300 位學者、產業領袖與科研專家，針對 AI 賦能半導體產業的未來發展與實踐策略進行深度交流。

鄭執行長於大會以《工業 4.1－實現零缺陷的智慧製造》及《工業 4.2－實現淨零碳排的綠色智慧製造》為題發表主題演講，分享在全自動虛擬量測上的研發成果，並深度解析相關技術對半導體產業的賦能路徑，獲得與會者高度關注。