2019.09.27 導入大數據分析 優化半導體製程

以半導體封裝大廠日月光為例，該集團將2018年定為AI元年，除了持續投資高階先進技術外，也加速自動化智能生產。據悉，日月光以往的製程設備數據分析，多取決於工程師的經驗，而封裝廠內的製程工序多達140道，因此製程設備量測及分析相當耗時。此前於2017年，為了製程優化，日月光已與成功大學智慧製造研究中心(iMRC)技術合作。

在這項合作中，藉由採用成大的先進製造物聯雲AMCoT系統平台，以及導入全自動虛擬量測(AVM)、智慧型預測保養(IPM)、智慧型良率管理(IYM)等三大服務系統，日月光集團旗下部分封裝廠的製程效率不僅大幅提升，且產品品質可以達成接近零缺陷(Zero Defects)的目標，也就是進入工業4.1階段。

素有台灣半導體自動化教父之稱的成大製造所暨資工系講座教授鄭芳田，近年積極推廣工業4.1願景，也就是除了提升生產效率，還必須提升產品品質，甚至是實現產品「零缺陷」。鄭芳田同時也是成功大學智慧製造研究中心(iMRC)主任。